Bộ vi xử lý Ice Lake sẽ là bước ngoặc trong sự phát triển của cả ngành công nghiệp với khả năng tích hợp kết nối Thunderbolt 3, WiFi 6, chip đồ họa thế hệ thứ hai (Graphics Gen II) và DL Boost (tăng cường Deep Learning).
Ice Lake là chip mạnh nhất của Intel dựa trên tiến trình 10nm.
Theo Intel, chip xử lý đồ họa Gen II cho hiệu năng xử lý đồ họa cao cấp đôi thế hệ trước, đáp ứng được các tựa game khủng hiện nay và chip xử ký này còn hỗ trợ hình ảnh ở độ phân giải 4K.
Nhưng những thiết bị đầu tiên được trang bị bộ vi xử lý Ice Lake 10nm sẽ phải đợi đến cuối năm nay mới chính thức ra mắt. Hiện vẫn chưa biết được bộ vi xử lý Ice Lake sẽ vượt trội hơn thế hệ trước như thế nào.
Cũng trong sự kiện, Intel cũng trình làng thiết kế hoàn chỉnh đầu tiên của chip xử lý Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros, thay vì thiết kế các thành phần của bộ vi xử lý trải trên mặt phẳng của một tấm silicon, Intel đã tách bộ vi xử lý máy tính thành 3 phần khác nhau và xếp chồng theo chiều dọc. Nhờ đó có thể giải quyết vấn đề kích thước, tăng số lượng bóng bán dẫn và tích hợp thêm module tùy theo từng nhu cầu sử dụng khác nhau.
Lakefield dựa trên kiến trúc xếp chồng 3D Foveros.
Intel cho biết bộ vi xử lý Lakefield được kết hợp với một lõi Sunny Cove mới, cũng sẽ được sử dụng cho các chip xử lý Intel Core 10nm thế hệ tiếp theo. Bên cạnh đó là là 4 lõi tiết kiệm điện năng 10nm, được đặt cùng nhau. Các lõi xử lý và lõi đồ họa tích hợp sẽ được đặt ở tầng thứ 2, trong khi đó tầng thứ nhất bao gồm các chip quản lý nguồn điện và giao tiếp, tầng thứ 3 ở trên cùng là các bộ nhớ DRAM.
Bộ xử lý Lakefield sẽ được áp dụng cho các thiết bị nhỏ gọn như smartphone, tablet, laptop siêu mỏng... Trong khi đó, các bộ vi xử lý Ice Lake 10nm sẽ tập trung vào hiệu năng và được trang bị trên máy tính để bàn hoặc laptop cần khả năng xử lý cao.
Ngoài ra, Intel cũng mở rộng thêm dòng chip xử lý thế hệ thứ 9 mà mình đã giới thiệu hồi năm ngoái, cụ thể Intel giới thiệu thêm 6 chip xử lý thế hệ thứ 9 trải dài từ Core i3 đến Core i9 tập trung vào mảng gaming, tất cả sẽ được bán ra vào tháng 1/2019.
Project Athena sẽ đẩy điện toán di động sang kỷ nguyên mới.
Intel cũng công bố Project Athena, đây chương trình đẩy điện toán di động sang kỷ nguyên tiếp theo. Trong kế hoạch của mình, Intel có kế hoạch hợp tác với các nhà sản xuất phần cứng để phát triển các sản phẩm mỏng hơn và nhẹ hơn với kỳ vọng trở lại thời kỳ đỉnh cao của Ultrabook.
